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【PCB设计】设计检查规则可减少电路板重复设计
由于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁干扰（EMI）等小问题，通常需要多次重复设计PCB，每次重复设计的平均成本接近28000美元，才能确保生成的设计满足其性能、上市时间和成本目标的强制 ...查看更多
高速膜已通过验收 正全力推动高频高速覆铜板产品量产
超华科技10月25日在互动平台透露，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响
在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多
台湾PCB产业技术发展蓝图 新版出炉
TPCA（台湾电路板协会）发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图，调查汇集产业界领导厂商技术指标，透过PCB技术蓝图的发布，体现台湾PCB产业在技术的领导力及与竞争国之差距，也提供业界检视自家技术能 ...查看更多
